wire bonding 文章 進(jìn)入wire bonding技術(shù)社區(qū)
是德科技推出面向半導(dǎo)體制造的鍵合線(Wire Bonding)檢測解決方案
- ●? ?該解決方案可識別如導(dǎo)線下垂、近短路和雜散導(dǎo)線等細(xì)微缺陷,全面評估金線鍵合的完整性●? ?先進(jìn)的電容測試方法能實(shí)現(xiàn)卓越的缺陷檢測●? ?該測試平臺準(zhǔn)備好應(yīng)對大批量生產(chǎn),可同時測試20個集成電路,每小時產(chǎn)量高達(dá)72,000單位是德科技推出面向半導(dǎo)體制造的鍵合線(Wire Bonding)檢測解決方案是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出電氣結(jié)構(gòu)測試儀(EST),這是一款用于半導(dǎo)體制造的鍵合線(Wire Bond
- 關(guān)鍵字: 是德科技 半導(dǎo)體制造 鍵合線 Wire Bonding
Verilog HDL基礎(chǔ)知識4之wire & reg
- 簡單來說硬件描述語言有兩種用途:1、仿真,2、綜合。對于wire和reg,也要從這兩個角度來考慮。\從仿真的角度來說,HDL語言面對的是編譯器(如Modelsim等),相當(dāng)于軟件思路。 這時: wire對應(yīng)于連續(xù)賦值,如assignreg對應(yīng)于過程賦值,如always,initial\從綜合的角度來說,HDL語言面對的是綜合器(如DC等),要從電路的角度來考慮。 這時:1、wire型的變量綜合出來一般是一根導(dǎo)線;2、reg變量在always塊中有兩種情況:(1)、always后的敏感表中是(a or b
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詳細(xì)分析機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法
- 本文介紹已獲專利的適用于機(jī)電接觸應(yīng)用的1-Wire?接觸封裝解決方案,并對比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議,并作了機(jī)械規(guī)格和可靠性分析。越來越多的系統(tǒng)要求為傳統(tǒng)的非電子外設(shè)或耗材添加電子功能,包括存儲校準(zhǔn)數(shù)據(jù)或制造信息,或者存儲外設(shè)、配件或耗材的OEM認(rèn)證。這就要求系統(tǒng)需要添加存儲和安全功能,還必須在主機(jī)和外設(shè)之間添加機(jī)電連接功能。已獲專利的1-Wire接觸封裝(以前稱為SFN封裝)專為機(jī)電接觸環(huán)境而設(shè)計,典型應(yīng)用包括對象識
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運(yùn)用1-Wire技術(shù)簡化TWS耳機(jī)解決方案
- TWS耳機(jī)最引人注目的特點(diǎn)在于無線佩戴的便捷性。相較于傳統(tǒng)的藍(lán)牙耳機(jī),TWS耳機(jī)具備體積小、音質(zhì)好、穩(wěn)定性高等諸多優(yōu)勢,還具有一定的防水性和智慧性,因而迅速吸引了消費(fèi)者們的視線。目前,TWS耳機(jī)的出貨量和整體市場規(guī)模都在不斷擴(kuò)大,是目前消費(fèi)類電子的熱點(diǎn)研發(fā)領(lǐng)域。系統(tǒng)架構(gòu)本文中介紹的1-Wire TWS耳機(jī)解決方案MAXREFDES1302包括充電盒和耳機(jī)兩個部分,系統(tǒng)整體硬件架構(gòu),如圖一所示。 圖一 : 1-Wire TWS充電盒和耳機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)充電盒使用3.7V 1500mAh的單節(jié)鋰電池給系統(tǒng)
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基于1-Wire總線的DS28E01加密芯片原理研究及其在FPGA加密系統(tǒng)中的應(yīng)用
- ? 1-Wire總線只需要一根數(shù)據(jù)線即可完成數(shù)據(jù)傳輸,相比其它總線硬件電路更為簡單可靠,這非常適合應(yīng)用在加密系統(tǒng)中。DS28E01是美國DALLAS公司生產(chǎn)的一款應(yīng)用非常廣泛的加密芯片,它采用了1-Wire總線結(jié)構(gòu)。本文介紹了DS28E01基于 1-Wire總線的加密工作原理,詳細(xì)分析說明了加密過程中的關(guān)鍵指令并給出了相關(guān)時序說明。給出了DS28E01在FPGA加密系統(tǒng)中的應(yīng)用方案。
- 關(guān)鍵字: FPGA DS28E01 1-Wire SHA-1 201402
嵌入式應(yīng)用中的四類1-Wire主機(jī)電路設(shè)計
- 引言1-Wire總線是一個簡單的信號傳輸電路,可通過一根共用的數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)主控制器與一個或一個以上從器件之間的 ...
- 關(guān)鍵字: 1-Wire 高速模式 串行接口協(xié)議
汽車電子系統(tǒng)發(fā)展和實(shí)用化的三大技術(shù)
- [摘要]目前在汽車上使用的新技術(shù)有80%來源于電子系統(tǒng)的不斷更新和進(jìn)步。目前已經(jīng)開始進(jìn)入實(shí)用狀態(tài)的有三大...
- 關(guān)鍵字: 汽車電子系統(tǒng) X-by-wire CAN
聯(lián)想新一代Win 8平板薄32%輕23%
- 聯(lián)想日本2012年11月16日舉行了配備Windows 8的最新平板電腦“ThinkPad Tablet 2”的技術(shù)說明會。就其不僅保持了堅固性,而且厚度還比配備安卓系統(tǒng)的上一代機(jī)型“ThinkPad Tablet”薄了32%,重量減輕了23%的關(guān)鍵技術(shù)作了介紹。 擔(dān)任產(chǎn)品開發(fā)統(tǒng)括管理的木下秀德登臺介紹了技術(shù)。為了在實(shí)現(xiàn)機(jī)身輕量化的同時,兼顧ThinkPad品牌所要求的高堅固性,ThinkPad Tablet 2采用了鎂合金內(nèi)骨架和旭硝子生產(chǎn)的高強(qiáng)
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)想 平板電腦 Direct Bonding
wire bonding介紹
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